精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工（gōng）可分為一般加工、精密加工、超精（jīng）密加工三個階（jiē）段；目前，精密加工是指加工（gōng）精度（dù）我1~0.1μm，表麵粗（cū）糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超（chāo）精密加工是指超精（jīng）密機床設備（bèi）利用零件與刀具（jù）之間嚴（yán）格約束的（de）相對（duì）運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和（hé）表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精（jīng）密加工有什麽特點呢？針對此疑（yí）問，同泰升精密機械加（jiā）工（gōng）廠家將詳細解答《精密加工和超（chāo）精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超精密加工特點

1、綜合技術
精密加（jiā）工和超精密加工是（shì）一門多學科的綜合高級技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加（jiā）工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法（fǎ）、工（gōng）作環境和人的技藝（yì）水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加（jiā）工和超（chāo）細加工關係密切，微細加工和超微（wēi）細加工的出現（xiàn）和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成（chéng）各種複雜功（gōng）能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工（gōng）和超精密（mì）加工與特（tè）種加工（gōng）關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工（gōng）的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加（jiā）工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工（gōng）和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很（hěn）小，如果（guǒ）工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在（zài）精密加工和超（chāo）精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更（gèng）大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮（lǜ）檢測。
5、與自動（dòng）化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改（gǎi）善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免（miǎn）手工操作引起的人（rén）為誤差、保證加（jiā）工質量（liàng）及其穩定性的意要舉（jǔ）措（cuò）。
6、發（fā）展（zhǎn）與產品需求（qiú）聯係緊密
精密（mì）加工和超精密加工由於在加工質量（liàng）上要求高，技術上（shàng）難度大，涉及麵廣（guǎng），影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加工（gōng）的發展與具體的產品需求關係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機（jī）理上特別提出了以快速成型為代表（biǎo）的“堆（duī）積”加工，這在加工技術上具有裏程碑（bēi）意義；
2、被加工材料（liào）
用（yòng）精密（mì）和超精密加工的零（líng）件，其材料的化學成分、物（wù）理力學（xué）性能、加工工藝性能（néng）均有嚴格要求；
3、加工設（shè）備及其（qí）基礎元（yuán）部（bù）件
（1）高精度；包括（kuò）高的靜剛度和運動度，主（zhǔ）要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如（rú）主軸回轉（zhuǎn）精度、導軌運（yùn）動精（jīng）度、分度（dù）精度等（děng）；
（2）高剛度；包（bāo）括高的靜剛度（dù）和動剛（gāng）度，除本身剛度外，還應（yīng）注意接（jiē）觸剛度，以及由（yóu）工件、機床、刀具、夾具速組成的（de）工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作（zuò）環境下使用，應能長時間（jiān）保（bǎo）持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應（yīng）有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高（gāo）自動化；為了保證加工質量，減少（shǎo）人為因數影響，加工設備多采用（yòng）數控係統實現自動化（huà）；加工設備（bèi）的質量與基礎元部件（jiàn），如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高（gāo）精度（dù）、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五（wǔ）金零部（bù）件產品圖

超精密加工主（zhǔ）要領域（yù）

1、超精密切削加（jiā）工如金剛石的超精密切（qiē）削，可加工（gōng）各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天（tiān）體望遠鏡的大型拋物（wù）麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研（yán）磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過（guò）如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻（kè）蝕方法加工，線寬可達（dá）0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工（gōng）、線寬可大2~5nm；

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