精密加工和超精密加工的主要特點

機械加（jiā）工可（kě）分為一般加工、精密（mì）加工、超精密加工三個階段；目前，精密（mì）加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙（cāo）度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床設備（bèi）利用零件與（yǔ）刀具之間嚴格約束（shù）的相（xiàng）對運動，對材料進行少量切削，已（yǐ）獲得極高的形狀精度和（hé）表麵光潔度的加工（gōng）過程；那麽精密加工和超精密（mì）加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升（shēng）精密機械加（jiā）工廠家將詳細解答（dá）《精密加工和超精密加工的主要特點》內容（róng）。

精密加工（gōng）和超精密（mì）加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門多學科的綜合高級技術，要達到高精度和（hé）高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身（shēn），而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝（zhuāng）備、檢測方法、工作（zuò）環境和人的技藝水（shuǐ）平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密（mì）加工與（yǔ）微（wēi）細加工和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在微小麵積（jī）的半導體材料芯片上製造出（chū）更多的元件，形成各種複雜（zá）功能的電路（lù）。
3、新（xīn）工藝和複合加工技術
精密加（jiā）工和超精密（mì）加（jiā）工（gōng）與特種加（jiā）工關係（xì）密切，特種加工是指（zhǐ）利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進（jìn）行加工的非傳（chuán）統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法（fǎ），更（gèng）可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體（tǐ）化
精密加（jiā）工和超精密加工（gōng）的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗（cū）糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難題（tí），而且往往檢（jiǎn）測的難度更大，隻有采用加工（gōng）檢測一體化的策略（luè），在加工的（de）同時考慮檢（jiǎn）測。
5、與自（zì）動化技術聯係密切
製造自動化（huà）是先進製（zhì）造技（jì）術的重要組成部分，它（tā）的作用不僅是提高效率（lǜ）、提（tí）高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提（tí）高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差、保證加工質（zhì）量及其（qí）穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊（jǐn）密
精密加工（gōng）和超（chāo）精（jīng）密加工由於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及（jí）麵廣，影響因素（sù）多（duō），因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密（mì）加工的（de）發展（zhǎn）與具（jù）體的產品需求（qiú）關係密切

影響（xiǎng）精密加工和超精密加工的因素

1、加（jiā）工機理
在（zài）加工機（jī）理上特別提出了以快速成型為（wéi）代表的“堆積”加工，這在加（jiā）工技術（shù）上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工（gōng）的（de）零件，其材料的化學成（chéng）分、物理力學性能（néng）、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高（gāo）精度；包括高的靜剛度和運動度（dù），主要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定（dìng）位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度（dù）精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還（hái）應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的（de）工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作（zuò），設（shè）備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工（gōng）設備多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與（yǔ）基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運（yùn）動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量（liàng）；此外，夾具、輔具等也（yě）要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工（gōng）五金零部件（jiàn）產品圖（tú）

超精密加工主要（yào）領域（yù）

1、超（chāo）精密切削加工如金（jīn）剛石的超精（jīng）密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了（le）用於激光核聚變（biàn）係統和天體（tǐ）望遠（yuǎn）鏡的大型拋（pāo）物麵鏡的加工（gōng）；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密（mì）度硬磁盤的塗層（céng）表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特（tè）種講過如大規（guī）模集成電路芯片上的圖形是用（yòng）電子束、離子束刻蝕（shí）方法（fǎ）加工，線寬可達0.1μm；如用（yòng）掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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