精密加（jiā）工和超精密加工的主要特點

機（jī）械加工可分為一般（bān）加工、精密加（jiā）工、超精密加工三個階段；目（mù）前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術（shù）；超精（jīng）密加工是指超精密機床設（shè）備利用零件與刀（dāo）具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削（xuē），已（yǐ）獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加（jiā）工過程；那麽（me）精密加（jiā）工和（hé）超精密（mì）加工有什麽特（tè）點（diǎn）呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密（mì）加（jiā）工的主要特點》內容。

精密加工和（hé）超精密加工特點（diǎn）

1、綜合技（jì）術
精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工是一門多學科的（de）綜合高級技術（shù），要達到高精度（dù）和高表（biǎo）麵質量，不僅要（yào）考慮加工方法本身，而且涉及被加（jiā）工材料、加工設備及工藝裝備（bèi）、檢測方法、工作環境和人的技藝（yì）水平等。
2、與微（wēi）細加工密切相關
精密加工和超精密（mì）加工與（yǔ）微細加工（gōng）和超細加工關係密切，微細加（jiā）工和超微細加工的出（chū）現（xiàn）和發展（zhǎn）與集成電路密（mì）切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造（zào）出更多的元件，形成各（gè）種（zhǒng）複雜功能的電路（lù）。
3、新工藝和複合加工（gōng）技（jì）術
精密加工和超（chāo）精密加（jiā）工與特（tè）種加（jiā）工關係密切，特（tè）種加工（gōng）是指利用機、光、電、聲、熱（rè）、化學、磁、原子等能源來進行加工（gōng）的非傳統（tǒng）加（jiā）工方法，近（jìn）年來發展很快，不僅可以采取單獨（dú）加工方法，更可采用複合（hé）加（jiā）工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加（jiā）工精度和（hé）表麵質量都很高，表麵粗（cū）糙（cāo）度參數值很小，如果工（gōng）件加工完畢卸下後檢測，發（fā）現問題（tí）就很（hěn）難再進行加工；所以，在精密加工和超精（jīng）密加工中，加（jiā）工和檢驗（yàn）都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻（zhī）有采用加工檢測一體化的（de）策略（luè），在加工的同時（shí）考慮檢測。
5、與自動（dòng）化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技（jì）術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率（lǜ）、提（tí）高勞動生產率（lǜ）、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精（jīng）度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差、保證（zhèng）加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯（lián）係緊密
精密加工和超精密加工由於（yú）在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此（cǐ），往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發展（zhǎn）與具體的產品（pǐn）需求關係密切（qiē）

影響精密加工和超精密（mì）加（jiā）工的因素

1、加工（gōng）機理
在加工機理上特別提出了以（yǐ）快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有（yǒu）裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力（lì）學性能、加工工藝性（xìng）能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜（jìng）剛（gāng）度和運（yùn）動度，主要的性能指標（biāo）有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導（dǎo）軌運動精（jīng）度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛（gāng）度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度（dù），以及由工件、機床、刀具、夾具速（sù）組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性（xìng）；設備在經運輸、存儲以後，在（zài）規定的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工（gōng）作（zuò），設（shè）備應有良好的耐磨（mó）性、抗振性等；
（4）高自動化；為（wéi）了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實（shí）現自動化；加工設備的質（zhì）量（liàng）與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動（dòng）單（dān）元和分度轉台等密切相關（guān），應注意這些元部件質量（liàng）；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度（dù）、高剛（gāng）度和高穩定性。

圖：CNC機床加工（gōng）五金零部（bù）件產品圖

超精密加工主（zhǔ）要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵；它已（yǐ）經成功地解決了用（yòng）於激光核聚變係（xì）統和天體望遠（yuǎn）鏡的大型拋（pāo）物麵鏡（jìng）的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁（cí）盤的塗（tú）層表麵加工和大規模集成電（diàn）路基片的加工；
3、超精密特種（zhǒng）講過（guò）如大規模集成電路（lù）芯片上的圖形（xíng）是用電子束、離子束刻蝕方法加（jiā）工，線寬可達0.1μm；如用掃（sǎo）描（miáo）隧道電子顯（xiǎn）微鏡加工、線寬可大（dà）2~5nm；

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